1. 錫膏的運用時間有限，超出運用期限后，招致其間的助焊劑產生蛻變，焊接不良。
2. 錫膏本身的粘性不行，元器材在轉移時產生振蕩、搖擺等問題而形成了元器材移位。
3. 焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的活動招致元器材移位。
4. 元器材在印刷、貼片后的轉移過程中由于振動或是不正確的轉移方式惹起了元器材移位。
5. PCBA加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不行，形成元器材移位。貼片機本身的機械問題形成了元器材的安放方位不對。
